YAG kristall
YAG (ütriumalumiiniumgranaat, Y₃Al₅O₁₂) kristall on suure -jõudlusega laser- ja optiline materjal, mis on tuntud oma suure kõvaduse, kõrge soojusjuhtivuse, hea keemilise stabiilsuse ja suurepärase optilise homogeensuse poolest. Seda kasutatakse laialdaselt tahkislaserites, LED-luminofoorsubstraatides, optilistes akendes, meditsiinilistes laserseadmetes ja kaitseelektro-optilistes süsteemides.
Ettevõttel Hemei on põhjalikud tehnilised teadmised kõvade ja rabedate materjalide täppistöötluses. Hemei on YAG-kristallide jaoks välja töötanud tõhusa ja stabiilse poleerimisprotsessi, mis võimaldab täielikult kontrollitavat töötlemist töötlemata kuni peene poleerimiseni, tagades, et YAG-kristalli pind vastab "laser-klassi" või "optilise -klassi" kvaliteedistandarditele.
Taotluse nõuded
YAG-kristallide poleerimise eesmärgid hõlmavad järgmist:
Pinna kareduse (Ra) vähendamine kuni< 0.5 nm.
Saavutatakse pinnakuju täpsus (PV väärtus) parem kui λ/10 (@632,8 nm).
Vigastusteta-pinna tagamine ilma pinnaaluste-pragudeta, mis vastab laseri-kahjustuste lävinõuetele.
Paksuse ühtluse (TTV) juhtimine kindlas mikromeetri vahemikus.
Nende eesmärkide saavutamiseks kasutab Hemei protsess kohandatud liimimissüsteeme ja mitmeastmelisi poleerimisprotseduure, et tagada töötlemise ajal geomeetriline täpsus ja pinna terviklikkus.
Süsteemi spetsifikatsioonid
Hemei modulaarne poleerimissüsteem toetab erineva suuruse ja kujuga YAG-kristallide töötlemist. Põhisüsteemide hulka kuuluvad:
HSM-L/LP-seeria lapitusseadmed: Materjali esialgseks eemaldamiseks ja paksuse kontrollimiseks.
HSM-CMP-seeria keemilise mehaanilise poleerimise (CMP) süsteem: ultra-siledate, kahjustusteta-pindade saavutamiseks.
Peamised alamsüsteemid hõlmavad järgmist:
Vahvli/kristalli{0}}spetsiifiline liimimisüksus (WB)
SJ/ASJ seeria täppispoleerimiskinnitused
C-ASJ ajampea suure-kiirusega poleerimissüsteem
Töötlemise voog
Liimimine ja paigaldamine: YAG-kristall seotakse WB-seadme abil ajutiselt tugiplaadi külge, seejärel kinnitatakse poleerimisseadme külge.
Kare ja vahepealne poleerimine:HSM{0}}L-seadmel tehakse kontrollitud lappimine, et eemaldada töötlemiskahjustuse kiht.
Peenpoleerimine:HSM{0}}CMP-süsteem teostab lõpliku poleerimise. Selliseid parameetreid nagu rõhk, pöörlemiskiirus ja lobri vool reguleeritakse reaalajas, et saavutada nanomeetri-tasapinna siledus.
Tüüpilised tulemused
Pinna karedus Ra < 0,5 nm.
Pinnakuju täpsus PV Väiksem kui λ/10 või sellega võrdne.
Kontrollitav materjali eemaldamise kiirus 1-2,5 μm/min.
Sobib kuni 6 tolli läbimõõduga ja kujuga kristallidele YAG vahvlitele.
Hemei Company pakub terviklikku ja usaldusväärset YAG-kristallide poleerimislahendust, mis on võimeline järjepidevalt tagama nanomeetri{0}}taseme pinnakvaliteedi ja kõrge optilise jõudluse. See toetab YAG-kristallide tööstuslikku kasutamist{2}}liigsetes valdkondades, nagu laserid ja optoelektroonika.
